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今日芯闻:华为+京东方=?

2021-11-11 19:41:11

全文共计 2628 字, 建议阅读时间 分钟
















要闻聚焦

1.华为将用上京东方屏幕 国产早已今非昔比

2.紫光出售517.75万股中芯国际股份

3.一年内,12英寸硅片价格暴涨60% 

4.2Q17全球半导体EDA市场规模达22亿美元

5.高通不认同台湾公平会决定,将提起上诉

6.东芝加码上千亿投资3D NAND

7.苹果携手LGD在2020年生产可折叠面板

8.日经:京东方或成JDI重建合作伙伴

9.全球功率半导体规模2021年将达400亿美元

10.恩智浦布局汽车电子四大应用领域

11.ST CEO:导入IIoT必须着重5大要点

12.明芯微拟挂牌新三板


今日要闻

1.华为将是京东方柔性OLED首位客户

据韩媒ETNews报道,京东方的目标是在2017年10月底前在成都新建的6代B7工厂生产柔性OLED。完工后,B7线的年产能将达9000万台智能手机尺寸的显示屏(每月45000片6代基板)。京东方计划首先生产5.5英寸柔性OLED,11月新增5.99英寸显示屏。京东方初期产能较低,约每月1万片基板。

华为与LG Display就柔性OLED签订长期战略性供货协议。据韩国ETNews最新报道,华为将是京东方柔性OLED屏幕的首位客户。所以我们有理由相信未来的华为手机所采用的OLED屏幕将由LG和京东方同时供货。


今日快讯

2.紫光出售517.75万股中芯国际股份

紫光控股公布,2017年10月9日至11日期间,该公司于公开市场出售合共517.75万股中芯国际股份,约占中芯国际已发行股本的 0.11%,价格为每股中芯国际股份9.92港元至10.30港元,出售所得款项总额合计约5247.625万港元。于完成出售事项后,该公司持有中芯国际股份合共231.75万股。


3.一年内,12英寸硅片价格暴涨60% 

从今年初开始,半导体产业的关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨,且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。另有消息称,台积电、联电等代工龙头企业日前已与日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等硅晶圆主要供应商签订 1~2 年短中期合约,其中12英寸硅片签约价已提高到每片120美元,相比去年年底的75美元上涨60%。


4.2Q17全球半导体EDA市场规模达22亿美元

由于传统半导体市场销售维持强劲,再加上新领域芯片设计,与新设计取向兴起,近年全球整体半导体电子设计自动化(EDA)市场规模持续成长。据ESD公布的数据显示:2017年第2季全球包括EDA、半导体知识产权(SIP),以及服务等在内的整体EDA产业市场规模年增9.8%,达22.09亿美元;连续4季移动平均值,也较前期成长11.3%。


5.高通不认同台湾公平会决定,将提起上诉

台湾公平交易委员会昨天宣布,美国无线通信芯片商高通因违反公平交易法,重罚新台币234亿元(约合人民币50亿元)。据台媒透露,高通今天发布声明表示,不认同公平会的决定,。


存储器

6.东芝加码上千亿投资3D NAND WD是否参与仍在协议

东芝宣布,关于目前已在四日市工厂厂区内兴建的3D架构NAND型快闪存储器(Flash Memory)专用厂房「第6厂房」投资案,旗下子公司「东芝存储器(TMC)」原先是计划在2017年度内砸下1950亿日元资金,用于导入「第6厂房」第1期工程所需的生产设备以及用于第2期工程的厂房兴建,不过因来自服务器、数据中心的3D NAND需求扩大,故TMC将在2017年度内加码投资1100亿日元用于第1期工程的设备导入,也就是说2017年度内对「第6厂房」的投资金额将扩大至3050亿日元。


东芝表示,关于Western Digital(WD)子公司SanDisk是否会参与上述追加的1100亿日元投资计划,目前正向SanDisk提案、协议中。


显示技术

7.苹果携手LGD在2020年生产可折叠面板

据韩媒报导,苹果已经开始和LG Display 连手打造可折叠屏幕的 iPhone。 至于,选择合作的对象,之所以不是 OLED 面板供货商 Samsung Display 的原因,可能是因为苹果担心技术会泄露给其劲敌三星电子所致。


8.日经:京东方或成JDI重建合作伙伴

正在进行经营重建的日本显示器(JDI)集团计划以有机EL为支柱完成重建。日本显示器出资15%的JOLED公司自主开发了低成本生产方式 ,将进行量产投资。同时,日本显示器自身也开始选择支持企业。 

显示器行业的投资金额巨大。 由于难以在日本找到合作对象,大陆、韩国、台湾的同行将成为有力候选。 据悉,目前除京东方科技集团(BOE)外,华星光电(CSOT)等中国大型面板企业也显示出了兴趣。


功率半导体

9.全球功率半导体规模2021年将达400亿美元

在车用与产业用功率半导体销售成长推动下,2017年包括功率离散元件、功率模组以及功率IC等产品在内的全球整体功率半导体市场销售额,预估将再成长7.5%,达383亿美元。2021年销售额还会攀升至约400亿美元。


汽车电子

10.恩智浦布局汽车电子四大应用领域

目前,恩智浦在汽车电子产业的发展,主要在四大应用上包括在先进辅助驾驶系统(ADAS)、一般车身与车内的电子应用、动力与新能源的应用以及车联网的应用等项目上。随着ADAS的逐渐普及化,在2020年之际,达到占据营收30%到40%的比率。


物联网

11.ST CEO:导入IIoT必须着重5大要点

智能化成为全球制造业的重要趋势,就目前发展趋势来看,工业物联网(IIoT)会是未来制造系统的核心架构,对于IIoT的架构设计,意法半导体(STMicroelectronics)总裁暨执行长Carlo Bozotti指出, 分布式控制、MCU连网、资安、智能感测、节能将会是5大重点。


财经芯闻

12.明芯微拟挂牌新三板

江苏明芯微电子股份有限公司已于近日正式申请新三板挂牌,明芯微主营业务为半导体分立器件的研发、制造与销售,是一家集半导体分立器件的研发生产、封装测试和产品销售为一体的高新技术企业。明芯微产品主要应用于消费电子、汽车和摩托车、通讯保护与工业控制、计算机、照明等领域。


来源:新浪科技、腾讯科技、科技新报、DIGITIMES、CTIMES、日经中文网、MoneyDJ新闻、中国电子报、智通财经网


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