尽管资本市场关于半导体行业复苏预期高涨，但行业复苏相对迟缓，消费电子供应链仍然着力去库存，人工智能则有望承载起复苏希望。
最新统计显示，在消费电子传统淡季，受人工智能（AI）应用以及部分急单拉动影响，今年第一季度全球前十大芯片（IC）设计公司营收实现338.6亿美元，环比去年第四季度增长0.1%。其中，英伟达季度营收环比增速问鼎，其次为联咏和韦尔股份（统计口径为韦尔半导体）。与去年同期相比，韦尔股份保持全球第九大芯片设计企业。
根据集邦咨询在6月20日发布的统计报告显示，2023年第一季度，高通营收实现70.42亿美元，位居全球第一大芯片设计企业，其次是博通和英伟达；另一方面，英伟达季度环比增速最高，达到13.5%。随着生成式AI与云端算力需求爆发，及RTX 40 SERIES新品效应推动，英伟达游戏与数据中心两大业务营收分别环比增长约20%与10%，第一季度营收环比增长13.5%至67.3亿美元，市占率从去年第四季度17.5%提升至19.9%。
相比英伟达，超威（AMD）受部分云端服务供应商产品库存调节、企业支出受总经影响转弱，以及电脑相关客户经历库存调节与消费淡季等因素，数据中心与客户端部门业务营收环比减少。另外，尽管嵌入式及游戏业务的增长而抵销部分下滑业绩，第一季营收仍环比减少约4.4%至53.5亿美元。联咏季度营收以10.7%增速位居第二。受益于电视相关零部件库存回补效应，联咏的系统单芯片与面板驱动IC两大平台业务分别环比增长24%及2%，第一季营收成长10.7%，达7.9亿美元，市占率达2.3%维持第七。
作为消费电子“重头戏”，智能手机供应链仍着力去库存。联发科受智能手机生产淡季与电源管理IC持续进行库存调节影响，手机与电源管理IC业务分别下滑约20%和13%。相比，智慧终端平台业务受益于电视相关库存回补拉货，支撑营收大致与前季持平。尽管环比下降幅度较前季收敛，但减幅仍大于其他厂商，市占率自前季10.2%萎缩至9.3%，第一季度整体营收环比下降8.8%至31.5亿美元。
营收依赖单一客户苹果公司的思睿科技降幅更为显著，由于第一季度IPHONE新机红利消退及销售淡季等因素，致使思睿科技营收大幅衰退，环比减少超过三成，排名滑落至十名之外。
展望第二季度，集邦咨询指出，尽管IC库存去化速度较预期缓慢，但相较于2022年下半年库存高企时期，已陆续恢复至较为健康的水位。同时，部分IC设计厂在新品刺激下，营收有望朝正向增长。其中，以英伟达营运表现备受瞩目，基于CHATGPT等生成式AI风潮加速全球云端服务供应商与企业对相关AI芯片部署，驱动营收急速增长，预期第二季度将有机会坐上IC设计龙头宝座，且有望带动全球前十大IC设计营收自谷底翻红。
按照集邦咨询统计口径，今年一季度韦尔半导体营收规模位居全球第九大芯片设计企业，环比增长约1.3%，增速仅次于英伟达和联咏。去年第一季度，韦尔半导体首次挺入全球前十大芯片设计企业榜单，位列全球第九。
不过，集邦咨询的统计与上市公司口径存在出入。作为A股芯片设计龙头，韦尔股份披露，2022年营收突破200亿元，今年一季度营业收入43.35亿元，环比增速下降近6%，净利润实现近2亿元，环比下降七成。
今年一季度，韦尔股份各项经营指标已环比出现向好趋势。据介绍，韦尔股份采取积极措施进行库存去化，目前公司库存去化效果显著。随着公司在各细分市场新的产品方案量产交付，公司存货规模将得到进一步的控制，实现库存回到合理区间的范围。另外，在汽车电子领域，韦尔股份图像传感器产品获得了诸多国内外汽车品牌的方案导入，应用到ADAS、驾驶员监控、全景影像、后视等诸多场景。